pc蛋蛋群

科技

当前位置: 首页 > 科技 > “微电子”更名“半导体” 比亚迪重拳为子公司谋独立上市

“微电子”更名“半导体” 比亚迪重拳为子公司谋独立上市

  比亚迪(行情002594,诊股)4月14日晚公告宣布,其全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司(下称“比亚迪微电子”)重组完成,并已更名为比亚迪半导体有限公司(下称“比亚迪半导体”)。该公司将比亚迪半导体业务深度聚合,同时拟以增资扩股等方式引入战略投资者,多元化股东结构,积极寻求于适当时机独立上市

“微电子”更名“半导体” 比亚迪重拳为子公司谋独立上市

  (比亚迪IGBT处于全球先进水平)

  引人关注的是,作为电动车“CPU”的IGBT核心技术,正是处于上述平台中,且未来将扩大外供。有分析认为,IGBT赛道已占先机的比亚迪,半导体业务或将迎新的历史节点。

  半导体业务拟引战投

  4月14日,比亚迪发布关于全资子公司重组并拟引入战略投资者的公告,宣布近期通过下属子公司间股权转让、业务划转完成对全资子公司比亚迪微电子(现已更名为比亚迪半导体有限公司)的公司内重组。比亚迪微电子受让宁波比亚迪半导体有限公司100%股权和广东比亚迪节能科技有限公司100%股权,并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务。通过重组,比亚迪将完成半导体业务的聚焦和深度整合。

  公告还披露,比亚迪半导体拟以增资扩股等方式引入战略投资者。引入战略投资者完成后,比亚迪半导体将仍为比亚迪控股子公司。

  同日,比亚迪发布公告,宣布陈刚已辞任副总裁职务,自公告日生效。辞任后,陈刚将专职担任比亚迪半导体董事长及总经理职务,专注于比亚迪半导体的经营发展。

“微电子”更名“半导体” 比亚迪重拳为子公司谋独立上市

  (比亚迪IGBT产品晶圆)

  公开资料显示,比亚迪半导体业务主要覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。此前颇受市场关注的IGBT(Insulated Gate Bipolar Transisto:绝缘栅双极晶体管),属于汽车功率半导体的一种,是轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车、新能源装备,以及工业领域等应用中的核心技术。但因设计门槛高、制造技术难、投资大,被业内称为电动车核心技术的“珠穆拉玛峰”。

  然纵使珠峰再高,亦会有侠者登顶。经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用,比亚迪半导体已成长为中国最大的车规级IGBT厂商并开启了新能源汽车IGBT的国产替代进程,为新能源汽车电控核心零部件的自主可控提供了坚实后盾。未来,比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、消费等领域的半导体发展,致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

  市场化提速谋独立上市

  实际上,市场对于比亚迪半导体并不陌生。公开报道显示,其前身比亚迪微电子凭借IGBT等产品早已声名远播,尤其是2018年发布的IGBT4.0技术被认为在车规级领域具有标杆性意义。作为电动车“CPU”的IGBT,直接影响电动车功率的释放速度、汽车加速能力和最高时速等,重要性不言而喻,比亚迪将之带到了“聚光灯”下。

“微电子”更名“半导体” 比亚迪重拳为子公司谋独立上市

  自彼时起,比亚迪半导体业务的未来发展频频引发外界猜测。在深交所互动易平台上,投资者曾多次对半导体业务分拆上市建言和询问。比亚迪董事长兼总裁王传福此前透露,计划分拆电池业务IPO,外界由此大胆猜测,以比亚迪IGBT等产品的技术实力和外供情况,未来或也可实现分拆上市。

  这些猜测如今得到了证实。公告显示,未来比亚迪半导体将强化市场需求导向,积极拓展外部市场订单,加速公司发展,把握中国半导体产业崛起的机遇。同时,比亚迪半导体将充分利用资本市场融资平台,积极寻求于适当时机独立上市,建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制,激发公司活力,助力业务不断做大做强。

  由此可见,比亚迪半导体势必将借助母公司的强大助力,深度入局资本市场。

  一位接近比亚迪的人士指出,比亚迪此举堪称“开局之作”,可谓重拳出击,为子公司谋对外开放和市场化拓展,将有利于逐步优化公司资产负债率,提升公司整体竞争力。

  比亚迪方面更是以“重要里程碑”来形容本次拟引入战略投资者的动作,并表示将继续加快推进其他下属子公司业务的市场化,充分释放比亚迪下属子公司市场潜力,提升公司整体价值。

  已占先机 欲夺全球市场

  视线拉回2005年,彼时比亚迪刚进入电动车赛道,当意识到IGBT和电池是电动车发展的两大核心技术时,已经拥有领先电池技术的比亚迪将眼光瞄准了IGBT,默默组建研发团队,从此便是匠心伏案的幕后十三年。这十三年间,比亚迪于2008年收购了宁波中纬半导体晶圆厂,自主研发的IGBT芯片从2009年起打破了国际巨头的技术垄断,目前已经升级迭代至4.0版本,更新代际的产品已在研发中。

  而在工业领域,比亚迪半导体已成功量产触控类MCU、BMS前端检测芯片、电池保护IC与驱动IC;在消费领域,比亚迪半导体生产的嵌入式指纹芯片、CIS和电磁传感器已在行业主要客户中占据领先市场份额。

  中国半导体行业协会IC设计分会副理事长周生明认为:“比亚迪依靠自身强大的研发实力、人才的聚集、产业链的配套,在汽车功率半导体领域有了非常核心的突破,这个突破不是今天想、明天投入就能实现的,是积累了十多年的技术、人才和产业链才能实现的。”

“微电子”更名“半导体” 比亚迪重拳为子公司谋独立上市

  (陈刚分享比亚迪在汽车功率半导体领域的布局)

  比亚迪半导体董事长及总经理陈刚曾在受访中谈到:“现在是一个开放型平台,我们的IGBT器件秉持开放式心态,和外界的车厂做沟通和交流。”

  “比亚迪现在采取的开放策略,不仅针对传统车企,也针对海外品牌和国内新势力造车品牌,无论是电池、电机、电控还是IGBT,只要有需求,我们都欢迎合作。” 比亚迪总裁办公室主任李巍表示。

相关信息: